将防腐蚀保护添加到您的 ESD 封装优势列表中！
电子产品制造商和分销商以及 ESD 经理非常熟悉 ESD 封装的概念，以保护电子产品在运输和处理过程中免受看不见但真实的静电放电损坏。许多人不知道，但很高兴知道的是，他们可以通过简单地切换到EcoSonic® VpCI-125® HP永久ESD薄膜和袋子同时获得腐蚀和ESD保护。
作为电子封装的基准，EcoSonic® VpCI-125® HP 永久 ESD 薄膜和袋子具有长期防静电特性，可消除静电积聚，不受周围湿度水平的影响。除了 ESD 保护之外，这些薄膜和袋子还含有气相缓蚀剂，可在封装中的多金属表面（包括黑色金属、铜、黄铜和焊料）上形成保护分子层。这些 VpCI® 分子不会影响电子设备的塑料、可焊性或光学性能，并且不需要在组件安装时将其移除。这些特性使防腐蚀、静电耗散和包装无缝衔接。另一个优势是EcoSonic® VpCI-125® HP永久ESD薄膜可通过Cortec/EcoCortec的北美和欧洲回收合作伙伴关系免费回收。
对于电子产品制造商和分销商来说，使用 EcoSonic® VpCI-125® HP 永久 ESD 薄膜和包装袋代替仅 ESD 薄膜和袋子是一种简单的方法，可以同时降低两种风险，并增强对敏感电子产品以类似新状态到达目的地的信心。对于不可预测的运输条件，额外的保护尤其重要，在这些条件下，电子设备通过波动的温度和湿度可能会在袋内产生冷凝和随后的腐蚀。EcoSonic® VpCI®-125 HP 永久 ESD 薄膜和袋子也为大型计算机公司打开了探索新的节省成本存储可能性的大门，这些公司很难在世界炎热潮湿的地区找到气候控制的仓库出租。
当ESD管理人员听说EcoSonic® VpCI® ESD选项时，他们很感兴趣，并很快看到了在ESD封装过程中添加防腐蚀保护的潜在好处。
